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华进半导体取得量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结

2025-12-01 01:16 • By 火必

　　

　　国家知识产权局信息显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司取得一项名为“量化表征聚酰亚胺与镀铜界面结合力测试样品及制备方法”的专利，授权公告号CN116008027B，申请日期为2022年12月。

　　天眼查资料显示，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，成立于2012年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本46246.82万人民币。通过天眼查大数据分析，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目102次，财产线条，此外企业还拥有行政许可55个。

　　声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。